Par Anne-Marie Jolly, Conseillère de la Présidence et membre de la CTI
Lieu de rencontre international privilégié des universités et des entreprises, la deuxième édition du GEDC Industry Forum s’est tenu à Fontainebleau en France début juillet. Cette année, le GEDC (Global Engineering Deans Council) a retenu le thème “Développer une nouvelle génération d’ingénieurs experts et leaders”. Les recettes du succès étaient au rendez-vous, puisqu’il s’agissait encore une fois d’un événement original et très interactif.
Des exemples de coopérations entre universités et entreprises pour le développement de l’innovation ont été présentés, avec notamment les interventions de l’université de Monterey Bay (USA), de Merinova, et d’Airbus.
La thématique des ingénieurs socialement responsables a ensuite été abordée : Andrew Hogg du groupe Total a présenté un cas réel de problématique liée à l’éthique.
Enfin, la session “Compétences pour le futur” a rassemblé la société UiPath et l’école42.
Tout au long du Forum, des séances de brainstorming étaient organisées autour des thématiques suivantes :
- l’évaluation des compétences obtenues à travers le Project Based Learning(PBL)
- la communication spontanée
- former des ingénieurs leaders
- promouvoir et évaluer l’échec
- les compétences digitales dans l’éducation des ingénieurs
- former des ingénieurs socialement conscients
Un vote des participants a été organisé : la thématique sur les compétences digitales ayant reçu le maximum de voix, il a été décidé qu’elle serait soutenu par le GEDC en priorité. Ce dernier a immédiatement annoncé la mise en place d’une plateforme recensant les différentes certifications existantes afin de faciliter l’inclusion de certifications dans les formations à l’ingénierie.
À la suite à cet évènement, le GEDC propose aux participants de rejoindre le groupe LinkedIn dédié afin de maintenir le contact. Les sketchnotes réalisés pendant la journée y seront également partagés. Par ailleurs, un rapport complet du Forum sera bientôt disponible sur le site du GEDC.
